在技​​术驱动的行业中，半导体行业始终领先于全球技术变化。 2024年，TSMC（TSMC）正式启动了2NM流程（N2）的试验，每个晶圆的铸造厂的价格高达30,000美元，这引起了该行业的广泛关注。最新数据显示，由于记忆内存中的技术技术涂层，TSMC的2NM过程迅速从去年年底上升到60％到去年7月在Hsinchu进行Booshan Fab测试的风险，从去年年底到当前的90％（256MB SRAM）上升。本文指出：从最初的3NM节点体验来看，屈服是一个主要挑战。但是，凭借在3NM节点中质量为200万晶片的经验，2NM过程开发的发展是在18个月时压缩的，而在短短9个月内，产量从30％增加到60％。预计到年底，它将有能力投资50,000至80,0每月00晶片。此外，TSMC已获得2NM流程流程（芯片设计验证阶段）而不是5NM过程的四倍，显示出对市场中2NM过程的强烈需求。 TSMC N2商业化已将全球芯片设计公司推向了新的“竞赛”，而AMD，NVIDIA，Mediatek，Qualcomm和Apple等主要客户都以2NM的生产能力锁定。作为TSMC最大的客户，希望配备iPhone 18 Pro的A20处理器是基于明年N2 N2流程的第一个芯片，并扩展了M6 Mac Series Mac Seriac Mac Seriac Mac Seriac Mac Series。 TSMC的爆炸性增长是R＆D 2NM过程中不间断投资的NPUSHES。其最初在Hsinchu Baoshan，Kaohsiung和其他地区开发新2NM生产线的最初资本支出超过400亿美元，其研发投资至2023年仅达到57.6亿美元，价值超过9％来。 2NM过程标志着TSMC首次引入了完整的体系结构，尤其是纳米片的技术，以取代长期的FinFET晶体管。在性能方面，根据TSMC的官方数据，与N3E相比，N2可以将性能提高10-15％，或者在相同的性能下将用电量降低25-30％，并将晶体管密度提高1.7倍。自2025年5月底以来，上个月TSMC股价上涨了近20％。在其背后的驾驶是为了攀登AI芯片爆炸性增长所带来的命令。在2025年第1季度，其收入达到257.8亿美元，每年增加41％，其中59％来自高性能计算领域（HPC）。 TSMC预计，与AI相关的收入将在未来五年内平均每年增长45％，使年复合增长率接近20％。较高的晶体管密度意味着可以在相同的情况下实现更多的集成函数区域，尤其是在AI识别，图像处理和高性能计算等领域。麦肯锡预言，到2030年，全球AI芯片市场超过1000亿美元，约占整个半导体市场的15％。在这种背景下，希望N2将成为AI HardwareTechnology的主要支持NG堆栈。 TSMC还计划在明年下半年推出N2P和N2X，以恢复N2的最高边缘。预计与N3E相比，N2P将在相同的电力消耗水平上提高性能18％，以相同速度的能源效率增加了36％，并且逻辑密度也将显着提高。 N2X在2027年设置为质量 - 最大时钟频率增加10％。但是，改善这一跳跃也带来了复杂性和制造成本的重大进步。该过程的整个流程在此过程中超过2,000个步骤，以及对设备准确性的要求超过上一代节点的材料的纯度，环境控制和纯度。这不仅为MGA芯片设计公司带来了前所未有的经济门槛，而且还对流量产品的成本结构（尤其是智能手机，服务器，AI加速器等）产生了深远的影响。预计到2025年，TSMC将进一步促进1.4nm节点流程，其晶圆价格可能超过45,000美元，而半导体“技术通货膨胀”变得越来越明显。