TechWeb文本/Bian Haichuan最近在2025年在上海的半导体设备领域举行了令人惊叹的首次亮相。半导体设备，例如硅杆（SIC），氮化甲甲化物（GAN），并引起了该行业的高度关注。违反僵局是“瓶颈”。众所周知，半导体设备的定位已经接近。作为芯片供应链不可或缺的一部分，芯片设备在芯片中的重要性并不令人怀疑。尤其是随着芯片技术的持续发展，设备Inchip的要求正在上升。但是，从市场结构的角度来看，大多数生产芯片的设备都是由国外公司控制的，尤其是其中许多设备由某些公司控制。全球半决赛Nductor设备行业是美国，日本和荷兰。美国在半导体设备领域占据了完整的地位，以及其三家公司Amat，Lam和Kla几乎垄断了半导体设备市场。以ASML，荷兰为例，收购光刻机器垄断了EUV光刻机器的全球85％，而TheS Film Setoding Equipment（PVD/CVD/ALD）市场由三个巨型应用材料公司（AMAT），Tokyo Electronics Corporation（Tekyo Electronics Corporation（Tele）（TEL）占地70％。它的背景是Xinkailai的性能特别明显。国有背景有助于发展。 Xinkailai发布了31个用于半导体制造的完整程序设备。据了解，Xinkailai工业机械成立于2022年，并且是一种专门用于深圳拥有的孵化系统的半导体商业设备套。它的母公司Xinkaibai Technology Co，Ltd，由深圳主要工业投资集团完全拥有。依靠战略性深圳州立国有的行政状态和管理委员会的电路生产设备，着重于破坏半导体的半导体和半径器的问题。该公司的主要团队在国内外的半导体设备领域收集了顶级人才，并建立了一个完整的研发系统，涵盖了工艺设备，准确性测试设备和关键组件。在中国半导体展览会在上海举行的半导体展览期间，它发布了31个涵盖半导体制造过程的设备，几乎涵盖了芯片制造的关键联系，包括四个类别（扩散，蚀刻，蚀刻，膜和数量检测），包括PVD（Puoshan），CVD（Puoshan），CVD（PUOSHAN），CHAMBAISHAN，ALISHAN（ALISHAN），ALISHAN（ALISHAN），WUYSAN（WUISHAN）（WUISHAN）（WUISHAN）（WUY）（WU）蚀刻设备和Yuielishan BFI光学DET分离系统和其他产品。大量检测设备由质量进行，完成验证或输入客户验证。应该注意的是，上面的新产品与先进的半导体制造过程密切相关。例如，EPI的Epixial层技术是第三代高级过程和半导体的主要实践，这直接影响芯片的性能和可靠性。 ALD是低于5纳米的高级过程的基本设备，用于去除薄膜。 CVD去除化学蒸气是最苛刻的半导体制造设备之一，并且该设备必须满足将各种过程从28纳米到5纳米的各种过程的薄膜的稀薄要求。在半导体制造过程中都需要它们。因此，Xinkailai设备工艺总裁Du Lijun在他的演讲中说“机遇与挑战半导体工艺设备的ES“在半导体设备方面，Xinkailai在系统体系结构，硬件，设备和算法中都很全面布置，并基于设计概念，一系列材料的设计概念，一系列材料和设备的形成。 Yuelushan系列的测量设备通过AI算法实现了过程参数的实时优化，而收益率提高的效率比传统的解决方案高3倍。 那半导体制造的国内趋势很明确，并且是独立和受控连续性的主题，这在半导体和设备的制造中很有用。此外，主要制造商继续投资于AI终端，并且AI的芯片不断变化，这有望带来对新开关开关的需求。同时，一些行业分析师认为，面对美国出口控制，这些工具有望增强中国在技术独立性上的努力，从而减少了中国对芯片制造设备的希望。尽管从全球市场的角度看，但根据Gartner的数据统计数据，Xinkailai发起的上述EPI设备长期以来垄断了上述EPI设备，但很长一段时间以来，Xinkailai发起的EPI设备很长时间； ALD设备由ASM和TEL主导，总市场成分超过60％；在PVD领域，AMAT提供了85％的市场共享。更值得注意的是涉及光刻机器的31种新型Kailai设备的比例小于15％。美国商务部仅在3月25日更新中国半导体设备控制的清单，增加了对14nm以下设备的出口限制，这意味着包括Xinkailai在内的相关公司将来仍将面临许多挑战，同时面临挑战。当然，除了开发技术和设备外，相关企业还应注意生态生态的建设。一个困难的事实是，它可以易于在工业链中使用。